Elettronica...

Ciao a tutti,
voglio condividere con voi una curiosita' riguardo al routing di alcuni moduli gsm...
quello che ho notato e' questo:
molti di questi moduli hanno package lga,
il modulo e' formato da un circuito stampato con sopra l'elettronica e schermo..
in alcuni di questi moduli, nel lato bottom del componente, oltre ad esserci le pad ai bordi del modulo,
ci sono delle scritte, dei simboli, fatti in rame scoperto da solder.
Mi chiedo:
nell'eventualità di routing con fori di via non coperti da solder sotto il modulo,
non potrebbero esserci pericoli di corto circuiti?
oppure sotto il modulo non si può routare?

ciao,
P70A

Ciao Alessandro,


> Mi chiedo:
> nell'eventualità di routing con fori di via non coperti da solder sotto il modulo,
> non potrebbero esserci pericoli di corto circuiti?

Certo.

Infatti il routing deve essere fatto col campione in mano oppure con un modello 3D fedele.



> oppure sotto il modulo non si può routare?

Si puo' sbrogliare perche' il modulo e' coperto dal solder e perche' le piste saranno coperte dal solder.

Ti segnalo che i PAD centrali dei moduli GSM sono di GROUND e quindi il routing e' semplice.


Ciao,
Enrico Migliore

Ciao Enrico,
grazie delle info e della segnalazione

Un saluto,
Alessandro