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Contaminazione Ionica 1,56ugNaCl crolla il mito !! (1 in linea) (1) Ospite
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Discussione: Contaminazione Ionica 1,56ugNaCl crolla il mito !!
#14150
Contaminazione Ionica 1,56ugNaCl crolla il mito !! 4 settimane, 1 giorno fa Karma: 290  
è uscita la revisione della IPC/J-STD-001G Am1 1 Ottobre 2018




TIC = 1.56 μg/NaCI equivalence/cm2 Crolla il Mito !!!



La revisione consiste nella significativa modifica della Sessione. Claeaning and Residue Requirements

Quel parametro a molti di noi noto come Contaminazione Ionica o TIC (Total Ionic Content) che solitamente si va a misurare su una PCB oppure un PCBA, e che in molti usano questo parametro
1.56 μg/NaCI equivalence/cm2, misurato co Test Method ROSE,
per stabilire se il processo (dal punto di vista contaminazione (Residui ionici, contaminazione, reliability, ecc) è sotto controllo o meno...

IL famoso parametro di riferimento di TIC che in molti usano, da anni viene sostenuto appunto nella Standard IPC/J-STD-001 nelle sue revisioni nel tempo.

Da un paio di anni circa, il gruppo di lavoro IPC WG Clean and Coating, hanno lavorato per rivedere l'oramai obsolato e non più idoneo metodo per misurare la pulizia degli assemblati e soprattutto per chiarire che quel valore di TIC rilevato non significa che l'assemblato sia o meno affidabile.
Quindi non considerare solo tale parametro di TIC pere qualificare il processo di electronic assembly (PCB+PCBA)


Da IPC news


IPC J-STD-001G, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies is recognized worldwide as the sole industry-consensus standard for soldering processes and materials. Section 8, Cleaning and Residue Requirements of the standard has been significantly changed with the release of IPC J-STD-001G-Am1. Of significance is where the use of the 1.56 μg/NaCI equivalence/cm2 value for Resistivity of Solvent Extract (ROSE), with no other supporting objective evidence, is not considered an acceptable basis for qualifying a manufacturing process.


…..MdL
MdL (Utente)
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Ultima modifica: 17/10/2018 00:45 Da MdL.
 
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